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聚氨酯灌封胶作为绝缘材料的作用体现

时间:2018-12-28  来源:http://www.cdyfzm.com/news/123.html
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电子产品蜂拥市场,电子产品组装作为其共生产业也得到了蓬勃发展。今天我们来了解一下,电子产品组装需要用到的产品灌封胶。灌封胶是比较广义的名字,顾名思义,用于零件的灌封,主要分为环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶三类。

灌封胶已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它有以下作用:

强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;

提高内部元件、线路间绝缘;

有利于器件小型化、轻量化;

避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能

灌封胶的分类:

按灌封胶的材质类型来分,灌封胶主要分为三类

聚氨酯灌封胶作为绝缘材料的作用体现

环氧树脂灌封胶:多为硬性,也有少部分软性。优点是对硬质材料粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,普通的耐温在100,加温固化的耐温在150摄氏度左右。因为其固化后硬度高,粘结力又强,所以基本不具备可修复性

有机硅树脂灌封胶:固化后多为软性,粘接力差;优点,耐高低温,可长期在260摄氏度使用,加温固化型耐温更高,绝缘性能较环氧树脂好,可耐压10000V以上,修复性好

聚氨酯灌封胶:粘接性介于环氧与有机硅之间,耐温一般不超过100摄氏度,气泡多,一定要真空浇注。优点,耐低温性能好。

因为绝缘性良好,聚氨酯等材料被应用于灌封胶,在强化保护线路,元器件组装中得到了有 效利用。无锡惠隆专业生产各种电子化学品,服务于电子元件组装行业。如果您在日常工作和产品使用过程中遇到相关难题,请联系我们,我们将会在在环氧树脂、聚氨酯、硅橡胶等应用领域为您提供适宜的解决方案!




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